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- 产品名称：日本现货ULVAC爱发科真空角阀VLP-SA250KC
- 产品型号：VLP-SA250KC.
- 产品展商：ULVAC爱发科
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简单介绍
日本现货ULVAC爱发科真空角阀VLP-SA250KC
应用领域：集成电路互连层、透明导电膜（如IGZO）、太阳能电池电极
产品描述
日本现货ULVAC爱发科真空角阀VLP-SA250KC
日本现货ULVAC爱发科真空角阀VLP-SA250KC
核心产品线
1. 真空泵系统
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产品系列
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类型
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技术特点
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典型型号
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应用场景
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GLD系列
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油旋片式真空泵
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双级设计，极限真空达2×10⁻² Pa，低振动、低噪音，油位观察窗设计
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GLD-N137、GLD-N202
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制冷空调抽空、电子显微镜辅助泵、真空镀膜预抽
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LS系列
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螺杆式干式真空泵
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无油运行，节能30%，耐腐蚀，配备ECO-SHOCK节能技术
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LS600A-C、LS120A-L
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半导体CVD、PVD工艺、锂电池电解液注液
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DTC系列
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膜片式干式真空泵
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全PTFE/FPM接触材料，耐强腐蚀气体，结构紧凑
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DTC-22K、DTC-41K
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化工真空蒸馏、腐蚀性气体抽排
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UTM系列
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涡轮分子泵
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磁悬浮/陶瓷轴承，抽速300–4000 L/s，超高真空（≤10⁻⁹ Pa）
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UTM-MS、UTM70B
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半导体离子注入、量子计算、科研级超高真空系统
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2. 薄膜沉积与制造设备
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ENTRON-EXX 多腔室薄膜沉积系统
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支持12模块灵活配置（8工艺+2脱气+1冷却+1对准）
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模块更换时间缩短50%，数据采集周期缩短至原机型1/10
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适用于逻辑芯片、DRAM/NAND存储器、先进封装制程
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uGmni-300 集群式电子制造系统
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统一传输核心，集成溅射、刻蚀、去胶、PE-CVD工艺
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支持300mm晶圆，适配MEMS、光电器件、先进封装
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实现“一站完成”高集成制造流程
3. 真空测量与分析仪器
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皮拉尼真空计（如WP-01、GI-D7）
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测量范围：10⁻⁵ Pa 至 10² Pa，热导率原理，响应快，抗污染
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集成RS232C通信，适用于真空热处理、气相沉积设备
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复合离子计（G-TRAN系列）
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三极管型金属电离计，测量范围10⁵ Pa 至 10⁻⁵ Pa
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具备灯丝寿命预警与LED状态显示，适用于OLED、触摸屏制造
4. 高纯度溅射靶材
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材料类型：钛（Ti）、钽（Ta）、铌（Nb）、锆（Zr）等高纯金属
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技术优势：
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“低颗粒”、“均匀膜厚”、“高利用效率”三大核心指标
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一体化真空熔炼+精密加工，满足半导体与FPD制造需求
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应用领域：集成电路互连层、透明导电膜（如IGZO）、太阳能电池电极
核心应用领域
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领域
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应用案例
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技术支撑
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半导体制造
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逻辑芯片、存储器、先进封装
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ENTRON-EXX、uGmni-300、UTM分子泵、高纯靶材
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显示面板（FPD）
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OLED、LCD成膜
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SMD系列成膜设备、溅射靶材
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新能源
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锂电池电极镀膜、氢燃料电池
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LS系列干泵（耐腐蚀）、MS螺杆泵（无油注液）
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量子计算
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量子比特相干时间延长
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UTM分子泵+离子泵组合，实现10⁻⁹ Pa级环境
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医疗与生物
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mRNA疫苗冻干、植入物镀膜
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DFB冻干机、涡轮分子泵（无油洁净环境）
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科研与航天
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太空环境模拟、材料分析
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低温泵、离子泵、氦检漏仪（HELIOT 900系列）
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技术优势与**
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全真空范围覆盖：从粗真空（10⁻² Pa）到超高真空（10⁻⁹ Pa），实现“一机通配”全工艺链需求。
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无油洁净技术：干式泵（螺杆/膜片/罗茨）彻底消除油污染风险，保障半导体良率。
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智能协同系统：ENTRON-EXX与uGmni-300支持数据采集、远程运维与模块化扩展，推动智能制造。
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本土化研发：苏州研发中心聚焦第三代半导体、微显示、磁传感等前沿方向，加速中国**制造适配。
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